规模小的电子线路用单面板来做比较方便快捷，但规模大的用了多片集成电路电子线路用双面板来制作就有优势了，大家用过PROTEL的自动布线就会有感觉，若用PROTEL默认的双面板，布线飞快且一般都能成功，但若改为单面板，若布局不好则布线成功机率很低且布线非常不合理。特别是规模大的电路更是如此。

我们在长期使用东明制板系统制作双面电路板的基础上摸索出了一些比较实用的方法，在此予以介绍。做双面电路板要在PROTEL里经过特殊的处理，即在布线完后放四个焊盘于板的四个角落，内径为默认的28MIL，外径要大一点，最好大于100MIL，内孔是定位孔，是留着做板贴转印纸时顶层和底层的焊盘和导孔对齐用的。

把顶层和底层的线路图用转印纸分别打印出来后，用一细小的针头将两张转印纸的定位焊盘的内孔捅穿，我们称之为定位孔。先将覆铜板用0号砂纸打磨掉氧化层，再将其中一张转印纸打印面贴到覆铜板的其中一面上，注意跟单面板不同，要把转印纸的三条边都用透明胶布贴在覆铜板上，特别注意的是要把转印纸整平，紧贴在覆铜板上。然后对准转印纸定位孔将覆铜板钻孔。

将另一张转印纸定位孔与已贴好转印纸的定位孔对应好，用四个未剪过引脚的电阻引脚从已贴好转印纸的一面的定位孔穿过去，把转印纸固定好，再用透明胶布将这张转印纸三条边对应已贴好胶布的转印纸的三条边贴到覆铜板上。贴好后也要注意将转印纸整平。

上面的步骤一定要非常细心，否则焊盘和导孔就对不齐。做完这一步后就可以送入制板机压印了。